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近日納米多晶金剛石薄膜之前未被發(fā)現(xiàn)的一些新特性,被美國能源部的阿貢國家實驗室兩項最新研究揭示了,通過降低“熱預(yù)算”,金剛石的這些新特性或?qū)⒋蟠蟾纳萍呻娐返墓ぷ餍阅堋?金剛石
近年來,工程師們試圖通過零部件微型化來研制更高效的電子設(shè)備,但技術(shù)層面無一不遇到了“熱瓶頸”,阿貢實驗室的納米科學(xué)家Anirudha Sumant稱。在熱瓶頸問題上,電子器件工作過程中產(chǎn)生的過多熱量對元件性能產(chǎn)生不良影響。要解決這個熱瓶頸,唯有研制出能夠給電子設(shè)備散熱的方法和材料。-金剛石微粉
金剛石薄膜不同尋常的熱性能則激勵著科學(xué)家們通過與其他半導(dǎo)體材料的整合,讓金剛石薄膜成為電子零件的散熱器。然而,金剛石薄膜生長的沉積溫度超過了800℃,這又使得該方法的可行性微乎其微。研究者Sumant說,“我們的重點就是要在盡可能低的溫度下生長金剛石薄膜;如果能將溫度降低至400攝氏度,就完全有可能將金剛石薄膜與其它半導(dǎo)體材料整合在一起”。-元素六
通過改變金剛石薄膜的沉積過程,Sumant和他的同事已經(jīng)能夠?qū)囟冉档椭?00℃左右,并通過控制金剛石粒度來調(diào)整金剛石薄膜的熱性能。這一研究成果使得金剛石直接與石墨烯和氮化鎵——這兩種重要的材料結(jié)合在了一起。-金剛石微粉
據(jù)Sumant稱,金剛石比硅和氧化硅具有更好的熱傳導(dǎo)性能,后兩者通常用來制造石墨烯設(shè)備。而現(xiàn)在,排熱性能大大改善,基于金剛石的石墨烯材料能夠承受更大的電流密度。在另外一項研究中,采用同樣的低溫生長金剛石薄膜法,Sumant將薄膜和氮化鎵結(jié)合,后者通常用于LED制造。實驗在氮化鎵襯底上沉積出300納米厚度的金剛石薄膜,該薄膜具有超乎尋常的熱傳導(dǎo)性能。由于集成電路在溫度上的一點點差異就會影響到整個電子設(shè)備的性能,所以Sumant稱此研究發(fā)現(xiàn)的意義非同尋常。-PCD專用金剛石微粉
“我們的實驗共同點就是發(fā)現(xiàn)了既高效散熱又節(jié)能的新方法?!盨umant說,這些實驗過程對于工業(yè)制造來說十分重要,有助于解決半導(dǎo)體集成電路制造中的一些傳統(tǒng)限制問題,為下一代新型電子設(shè)備的研發(fā)做了鋪墊。-金剛石微粉
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